စိုက်ဝပ်၏ COB နည်းပညာသည် LED မော်နီတာထုတ်လုပ်မှုတွင် အဘယ့်ကြောင့် သာလွန်ကောင်းမွန်ပါသနည်း။

Skyworth ရဲ့ COB (Chip-on-Board) ချဉ်းကပ်မှုက LED display ထုတ်လုပ်မှု အဆင့်တိုင်းနီးပါးကို ပြောင်းလဲစေတဲ့ သီးခြားအထုပ်တွေအစား LED ချီပ်တွေကို အထပ်ပေါ်ကို တိုက်ရိုက် တင်ပေးပါတယ်။ တီဗွီပြပွဲအမွေအနှစ် ၃၀ ကျော်နဲ့အတူ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့ရဲ့နောက်မှာ ဒီနည်းက စျေးကွက်တင်တဲ့ တံဆိပ်ထက် စည်းကမ်းထားတဲ့ ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ပါ။ ရေရှည် ကုန်ကျစရိတ်ကို တိုင်းတာတဲ့ ဝယ်ယူရေးအဖွဲ့တွေအတွက် အကျိုးကျေးဇူးတွေဟာ ခေါင်းစဉ်တစ်ခုတည်းနဲ့ မဆိုင်ဘဲ စိတ်ချရမှု၊ ပုံဆက်လက်မှုနဲ့ ကွင်းဆင်းအသုံးပြုမှုမှာ ပေါ်လာပါတယ်။

Chip-on-Board က LED ထုတ်လုပ်မှုကို ဘယ်လို ပြောင်းလဲပေးနေလဲ

ပုံနှိပ်စက်ဘုတ်ပေါ်သို့ တိုက်ရိုက် ချီပ်ကပ်ခြင်း

COB လိုင်းတွင် ဒိုင်းများကို ဖလစ်ခ်-ခ်စ်ပ် (flip-chip) သို့မဟုတ် ယူတေက်တစ်ခ် (eutectic) အသုံးပြု၍ ပရင်တ်ထုတ်ထားသော စားပါးဘုတ်ပေါ်သို့ တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် အလင်းထုတ်လောက်သော အစိတ်အပိုင်းသည် ပုတ်လုပ်မျက်နှာပုံနှင့် အတူတူပဲ ဖြစ်ပါသည်။ အသီးသီးသော ပက်ကေးခ် (package) ကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် အပူလမ်းကြောင်းကို တိုတောင်းစေပြီး အင်ဂျင်နီယာများသည် ပက်ကေးခ်များကို အသုံးပြုရာတွင် ဖြစ်ပေါ်လာသော အလွန်အမင်းသော အကွာအဝေးများကို ရှောင်ရှားနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် ပစ်စে်လ် ပစ်ခ် (pixel pitch) ကို ၀.၉ မီလီမီတာအောက်သို့ နှိပ်နှုတ်နိုင်ပါသည်။ ထိုအရေးကြီးသော အကျိုးကျေးဇူးများကြောင့် အလင်းအများအပြားသည် ပိုမိုသိပ်သောနှင့် ပိုမိုတည်ငြိမ်သော အလင်းကွက်ကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ ထိုအလင်းကွက်သည် အမှုန်အမှုန်သော အများအပြားသော အမှုန်များအဖြစ် မဟုတ်ဘဲ အဆက်မပြတ်သော မျက်နှာပုံတစ်ခုအဖြစ် ဖတ်ရပါသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်အမြင်မှ ကြည့်လျှင် အလွန်အမင်းသော လီဒ်များ (leads) မရှိခြင်းကြောင့် အလိုအလျောက် တပ်ဆင်မှုနှင့် ရီဖလော် (reflow) လုပ်ငန်းများကို ပိုမိုရှင်းလင်းစေပါသည်။ ထို့ကြောင့် အထုတ်လုပ်မှုအများအပြားတွင် လုပ်ငန်းစဉ်များကို ပိုမိုတိက်မ်းစေပါသည်။ တိက်မ်းသော တပ်ဆင်မှုအကွာအဝေးများသည် ထုတ်လုပ်မှုအများအပြားတွင် တည်ငြိမ်မှုကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် ဝယ်ယူရေးအဖွဲ့များသည် ပိုမိုတည်ငြိမ်သော ပုတ်လုပ်အပြုအမှုများကို ပိုမိုတိက်မ်းသော ပို့ဆောင်မှုများတွင် တွေ့ရပါသည်။

ဝိုင်ယာ ဘွန်ဒင်း ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု တိုးတက်မှုများ

ပုံမှန် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ရေး ကိရိယာ တည်ဆောက်မှုဟာ လှုပ်ခါမှုနှင့် အပူစက်ဝန်းအောက်မှာ ခေါက်ပြီး ကျိုးကြောင်း ခံရတဲ့ ရွှေကောင်း ဒါမှမဟုတ် ကြေးဝါကြိုး အဆက်တွေပေါ် မူတည်ပါတယ်။ ကြိုးဆက်သွယ်မှုတွေကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် COB တည်ဆောက်မှုက မော်ဂျူးထဲက အသားကျွတ်ဆုံး အပြန်အလှန် ချိတ်ဆက်မှုကို ဖယ်ရှားပေးပါတယ်။ စက်မှု အားနည်းချက် နည်းတဲ့ နေရာတွေဟာ ကွင်းဆင်း ပျက်ကွက်မှု နည်းတဲ့ နေရာတွေ ဖြစ်ပြီး ဒါက တစ်နေ့တစ်ခါ လည်ပတ်နေတဲ့ ထိန်းချုပ်ခန်းနဲ့ ပို့ဆောင်ရေး ကိရိယာတွေအတွက် သက်တမ်းကုန်ကျစရိတ်ကို တိုက်ရိုက် လျှော့ချပေးပါတယ်။ ထိန်းသိမ်းရေးအဖွဲ့တွေဟာ ပိုရိုးစင်းတဲ့ ပျက်ကွက်မှု ပုံစံကိုလည်း ရရှိကြတယ်၊ အပြန်အလှန် ချိတ်ဆက်မှု အမျိုးအစား တစ်မျိုး လျော့သွားတာနဲ့ ပြန်လာတဲ့ မော်ဂျူးတစ်ခုရဲ့ အမြစ်အကြောင်းရင်းကို ပိုမြန်မြန် စိစစ်နိုင်ကာ နေရာပေါင်းများစွာရှိ လုပ်ငန်းရှင်တွေအတွက် အပိုပစ္စည်း စီမံကိန်းဟာ ခန့်မှန်းလို့ ရလာပါတယ်။

အပူထိန်းချုပ်မှုနှင့် အလင်းရောင်တည်ငြိမ်မှု

အပူပျောက်ခြင်းဖြင့် အလင်းရောင်ပျက်စီးမှုကို နှေးကွေးစေခြင်း

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် COB ကို တည်ငြိမ်မှုအတွက် အသိအမှတ်ပြုခံရသည့် နေရာဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်များကို ဘုတ်ပေါ်သို့ နီးကပ်စွာ ချိတ်ဆက်ထားသည့်အတွက် အပူသည် ပိုမိုကြီးမားသော ကြေးနီဧရိယာတစ်လျှောက် ပ распространяется ဖြစ်ပြီး LED ဂျွန်က်ရှင်မှ ပိုမိုမြန်စွာ ဝေးကွာသည်။ ဂျွန်က်ရှင်အပူချိန် နိမ့်ချခြင်းဖြင့် အလင်းအား လျော့နည်းစေသည့် ဓာတုနှင့် ရစ္စတယ် ပျက်စီးမှုများကို နှေးကွေးစေသည်။ ထို့ကြောင့် နောက်ဆုံးအထိ သေးငယ်သော အလင်းအားကို နှစ်ထောင်နှစ်ခုကြာ အချိန်အတွင်း တည်ငြိမ်စွာ ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။ ၂၄ နာရီ/၇ ရက် အလုပ်လုပ်သည့် မှုန်းမှုအတွက် မှုန်းမှုကို သတ်မှတ်သည့် အစီအစဥ်ရေးဆွဲသူများသည် ထောက်ပံ့သူထံမှ ဂျွန်က်ရှင်အပူချိန် မှုန်းမှုကို တောင်းဆိုသင့်သည်။ အကူအညီဖြစ်သည့် ဒေတာအစုတစ်ခုသည် ဘရိုရှားတွင် ဖော်ပြထားသည့် အမြင့်ဆုံး အလင်းအား နံပါတ်ထက် နှစ်များစွာကြာ တည်ငြိမ်သော အထွက်အားကို ပိုမိုတိက်မိအောင် ခန့်မှန်းပေးနိုင်သည်။

အကာအကွယ်ပေးခြင်း၊ အုတ်မူးပုံစံနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အကာအကွယ်

COB တည်ဆောက်မှုတွင် ချစ်ပ်အစုအဖွဲ့နှင့် အခြေခံပြားပေါ်သို့ အထူအနက် အလွန်ပေါ့ပါးသော အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခု ဖုံးလွှမ်းထားပြီး စိုထောင်မှု၊ ဖုန်မှုန်မှုနှင့် ထိတွေ့မှုကြောင့် ဖျက်စီးမှုများမှ ကာကွယ်ပေးသည်။ ဤအကာအကွယ်အလွှာသည် မှုန်းမှုန်းမှုကို ညီညာစေပြီး အလင်းအများကြီးရှိသော အခန်းများတွင် ကွာဟမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ အပြင်ဘက်နှင့် အပိုင်းအစအပြင်ဘက်တွင် အသုံးပြုရာတွင် ပိတ်ထားသော ရှေ့ဘက်သည် IEC 62368-1 လုံခြုံရေးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပြီး Skyworth ၏ −၃၀ မှ +၆၀ °C အထိ ရှိသော ရာသီဥတုဒြဌာဏ်ခံနိုင်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ပိတ်ထားသော တည်ဆောက်မှုသည် စိုထောင်မှုများရှိသော နေရာများတွင် ပိုးများ ဝင်ရောက်မှုနှင့် ရေစီးမှုဖြစ်ပွားမှုကို လျော့နည်းစေပြီး ထိုနှစ်များသည် မြေပုံတစ်ခု တပ်ဆင်ပြီးနောက် အကောင်းဆုံး ရှာဖွေရန် ခက်ခဲသော အလွန်အများကြီး ဖျက်စီးမှုများဖြစ်သည်။

ယန္တရားဆိုင်ရာ အားကောင်းမှုနှင့် အပ်မှုန်းမှုမှ ကင်းဝေးသော 4K အများအပ်မှု

မျက်နှာပုံတွင် တပ်ဆင်ထားသော ကိရိယာများနှင့် တုန်ခါမှုကို ခံနိုင်ရည်

အီမစ်တာများသည် နက်ရှိုင့်စွာ ထည့်သွင်းထားပြီး ဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့် COB ရှေ့ဘက်သည် မူလအတိုင်းအတာတူသော မျက်နှာပုံပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသည့် ကိရိယာများထက် ခန္ဓာကိုယ်အားဖြင့် ထိခိုက်မှုကို ၄၀ ရာခိုင်နှုန်းခန့် ပိုမိုခံနိုင်ရည်ရှိပါသည်။ ဤအချက်သည် ပို့ဆောင်ရေးအချိန်၊ အများပြည်သူနေရာများတွင်နှင့် ပုံမှန်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းများတွင် အရေးပါပါသည်။ စနစ်ပေါင်းစည်းသူများက ကိုင်တွယ်မှုအပြီး ပီက်စယ်ကွဲပွဲများ လျော့နည်းကြောင့် ပုံရေးသောအရည်အသွေးနှင့် စီမံကုန်းအတွက် အချိန်ကို ကာကွယ်ပေးနိုင်ကြောင့် အကောင်အထည်ဖော်ရေးအချိန်ကို တိကျစွာ လိုက်နေနိုင်ပါသည်။

ချောမွေ့သော ကြီးမားသောမော်နီတာပေါင်းစည်းမှုအတွက် ကေလိုင်ဘြေးရှင်း

အဆက်မပါသော တွဲစပ်ခြင်းသည် ဟာ့ဒ်ဝဲအပေါ်တွင်သာမက ကေလိန်းဖော်မှုပေါ်တွင်လည်း မှီခိုပါသည်။ အုပ်စုတစ်ခုချင်းစီကို အလင်းရောင်နှင့် အရောင်အသေးစိတ်ကို တိကျစွာ တိုင်းတာပြီး နီးစပ်သော ကေဘီနက်များသည် မြင်သာသော အဆက်မှုများမရှိဘဲ ပေါင်းစပ်နိုင်ရန် ပုံမှန်ပြုပြင်ပေးထားပါသည်။ COB မျက်နှာပုံသည် ပုံမှန်ပြုပြင်မှုကို တည်ငြိမ်စေပြီး ဗီဒီယိုနံရံတစ်ခုသည် ကြီးမားသော ပုံနှိပ်မျက်နှာပုံတစ်ခုတွင် အမှန်တကယ် 4K အဆက်မှုကို ရရှိနေပါသည်။ တစ်သေးစိတ်တူညီသော မှုန်းမှုနှင့် အရောင်အပူချိန်သည် နေရာအားလုံးတွင် စာသားများနှင့် အသေးစိတ်အချက်များကို ရှင်းလင်းစေပါသည်။ ပုံမှန်ပြုပြင်မှုကို အုပ်စုအဆင့်တွင် အကောင်အထည်ဖော်ထားသောကြောင့် ကေဘီနက်တစ်ခုကို အစားထိုးပြီးနောက် နံရံတစ်ခုလုံးကို ပြန်လည်ကေလိန်းဖော်စေခြင်းမလိုဘဲ အလုပ်လုပ်နိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် အများအားဖြင့် လူအများစုရှိသော နေရာများတွင် ပြုပြင်မှုအချိန်ကို လျော့နည်းစေပါသည်။

ထုတ်လုပ်မှုနှုန်း၊ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် ဝယ်ယူရေးအကြံပေးခြင်း

ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတစ်လုံးလုံးတွင် ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းဆိုင်ရာ ယုက်တိက်

အမှားတွေကို အစောပိုင်းမှာ ရှာဖွေတွေ့ရှိတဲ့အခါ ရလဒ်က တိုးတက်လာပါတယ်။ ဘေဂျင်း ဆောင်းရာသီ အိုလံပစ် ထိန်းချုပ်ရေးခန်း စီမံကိန်းမှာ အဖွဲ့ဟာ ပြဿနာတစ်ခုနဲ့ ရင်ဆိုင်ခဲ့ရတယ်၊ အချိန်ကာလ ကျဉ်းမြောင်းတဲ့အတွက် ကြီးမားတဲ့ အဆက်မပြတ် နံရံကို ပြင်ဆင်ဖို့ နေရာမရှိခဲ့ဘူး။ အဖြေက ချပ်ချပ်တွေကို မကပ်ခင် စိစစ်ပြီး အိတ်ချပြီးနောက်မှာ မော်ဂျူးတိုင်းကို အမြင်ပိုင်း အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်းဖြစ်ပြီး အိတ်ချုပ်ပြီးနောက်မှာ မဟုတ်ဘဲ အပေါ်ခံအဆင့်မှာ အမှားတွေကို ဖမ်းယူခြင်းပါ။ ဒီသက်ရောက်မှုက ပထမအကြိမ်မှာ လက်ခံမှုကို ကျော်ဖြတ်ပြီး ပစ်ဇယ်ဆုံးရှုံးမှုမရှိပဲ ပြေးခဲ့တဲ့ ပေးပို့ထားတဲ့ နံရံပါ။ Skyworth ဟာ ISO 9001 ထိန်းချုပ်ထားတဲ့ လိုင်းတွေကို ဒီနည်းပညာကိုပဲ သုံးပြီး လည်ပတ်ပါတယ်။ အမှားရှိတဲ့ ပုံသေအိတ်ကို အစောပိုင်းမှာ ဖမ်းမိတာက တံဆိပ်ပိတ်ထားတဲ့ ဘောင်ကို ပြန်ပြင်တာထက် ဈေးသက်သာပါတယ်။ ဒီတော့ အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်မှုက စိစစ်မှု သိပ်သည်းမှုကို အမြန်ထက် ပိုနှစ်သက်

ဝယ်ယူမည့်အခါ စိစစ်သင့်သော အချက်အလက်များ

ဝယ်သူများသည် စာချုပ်ခေါ်မှုမှီအောက်တွင် COB module-level calibration reports၊ thermal test data နှင့် EN 55032 EMC declaration များကို တောင်းဆိုရမည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင် reference site တွင် သွားရောက်ကြည့်ရှုပါ။ real content အောက်တွင် bezel-free alignment ကို စစ်ဆေးပါ။ ရွေးချယ်ထားသော cabinet size အတွက် front maintenance access ကို အတည်ပြုပါ။ ဤစစ်ဆေးမှုများကို actual use environment — control room၊ retail သို့မဟုတ် transit — နှင့် ကိုက်ညီအောင် ညှိပေးခြင်းဖြင့် မက်ခ်ပ်မှုကို ကာကွယ်ပေးပြီး installation ကို ပထမနေ့မှစ၍ ခန့်မှန်းနိုင်သော အခြေအနေတွင် ထားရှိနိုင်သည်။

Skyworth ၏ COB technology သည် packaging choice ကို manufacturing advantage အဖြစ် ပြောင်းလဲပေးသည်။ chips များကို printed circuit board ပေါ်သို့ တိုက်ရိုက် bonding လုပ်ပေးခြင်း၊ wire bonds မရှိခြင်း၊ sub-0.9 mm pitch၊ disciplined thermal management နှင့် seamless 4K image အောက်တွင် အားကောင်းသော impact resistance တို့ဖြစ်သည်။ specifiers များအတွက် value သည် တစ်ခုတည်းသော spec line မဟုတ်ဘဲ display ၏ အသုံးပြုမှု သက်တမ်းတွင် brightness၊ uptime နှင့် total cost တို့ကို ကာကွယ်ပေးသည့် process decisions များ၏ ဆက်စပ်မှုဖြစ်သည်။

မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

မေးခွန်း

Chip-on-board ကို surface mounting ထက် ပိုမိုခံနိုင်ရည်ရှိစေသည့် အကြောင်းရင်းများမှာ အဘယ်နည်း။

အဖြေ။ မျက်နှာပြင်တွင် တပ်ဆင်ခြင်းသည် လေးနက်သော လှုပ်ရှားမှုနှင့် အပူခါးခါး ပြောင်းလဲမှုအောက်တွင် ပေါ့ပါ့ပါးပါး လှုပ်ရှားနေသော အလွန်ပေါ့ပါးသော ဝိုင်ယာကြိုးများကို အသုံးပြုပါသည်။ ထို့ကြောင့် ပုံမှန်အားဖြင့် ပျက်စီးမှုဖြစ်ပွားလေ့ရှိသည့် နေရာဖြစ်လာပါသည်။ Chip-on-board နည်းပညာသည် ထိုဝိုင်ယာကြိုးများကို လုံးဝဖျက်သိမ်းပေးပြီး မီးထွန်းမှုအစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်ရေးအလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ပေးပါသည်။ ထိုဖွဲ့စည်းပုံသည် ထိခိုက်မှုကို ပိုမိုကောင်းစွာ ခံနိုင်ရည်ရှိပါသည်။ ထို့ကြောင့် လုပ်ဆောင်မှု၊ ပို့ဆောင်ရေးနှင့် သန့်ရှင်းရေးအတွင်း ပီက်စယ်များ ကွဲအက်မှုနည်းပါသည်။ ထိုကြောင့် ကြီးမားသော စနစ်များသည် ပိုမိုကောင်းစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး အသုံးပြုမှုကာလတွင် မျှော်လင့်မထားသော ပြုပြင်မှုများ လျော့နည်းပါသည်။

မေးခွန်း

အပူခါးခါး ဒီဇိုင်းသည် ရှည်လျားသော အလင်းပေါ်တွင် အဘယ်ကြောင့် အရေးပါသနည်း။

အဖြေ။ LED အလင်းပေါ်တွင် ဂျွန်က်ရှင်အပူခါးခါး မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှ အလင်းပေါ်တွင် ပျော့ပါးလာပါသည်။ အကြောင့်မှာ အပူခါးခါးသည် ကွန်ပျူတာ ကြွေပေါ်တွင် ဖြစ်ပေါ်သော ပျက်စီးမှုများနှင့် ဓာတုပေါ်တွင် ဖြစ်ပေါ်သော ပျက်စီးမှုများကို မြန်ဆန်စေသောကြောင့်ဖြစ်ပါသည်။ အပူခါးခါးကို ပိုမိုကြီးမားသော ဘုတ်ဧရိယာတွင် ဖြန့်ဖေးပေးသည့် ဒီဇိုင်းသည် ဂျွန်က်ရှင်အပူခါးခါးကို ပိုမိုအေးမော့စေပါသည်။ ထို့ကြောင့် အလင်းပေါ်တွင် ပျော့ပါးမှုသည် အလုပ်လုပ်နေသည့် နှစ်ထောင်ပေါ်တွင် နှေးကွေးလာပါသည်။ အချိန်ပေါ်တွင် အလုပ်လုပ်နေသည့် ထိန်းချုပ်မှုအခန်းများနှင့် ခရီးသွားလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များအတွက် အပူခါးခါး အပြုအမှုသည် အလင်းပေါ်တွင် တည်ငြိမ်မှုကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် အအေးခံမှု မကောင်းသည့် နံရံများပေါ်တွင် မြင်သာသည့် မတေးမျှတသော အလင်းပေါ်တွင် ပျော့ပါးမှုများကို ရှောင်ရှားနိုင်ပါသည်။

မေးခွန်း

အဆက်မပါသည့် နံရံကို တပ်ဆင်မှုမှီအထိ မည်သို့ စီမံညှိပေးပါသနည်း။

အဖြေ။ အလင်းရောင်နှင့် အရောင်ကို မော်ဂျူယ်တစ်ခုချင်းစီတွင် တိကျစွာ တိုင်းတာပြီး နှစ်ခုနှင့်နှစ်ခု ဆက်စပ်နေသည့် ကေဘီနက်များ မျက်စိဖြင့် မြင်သာသည့် အစိတ်အပိုင်းများ မရှိစေရန် ပုံစံပေးထားပါသည်။ မျက်နှာပုံညီညီရှိခြင်းကြောင့် ပုံစံပေးမှုသည် တည်ငြိမ်စေပြီး အမြင်အာရုံ ၄K အပြည့်အဝ ရှင်းလင်းမှုကို ရရှိစေပါသည်။ နည်းပညာပုဂ္ဂိုလ်များသည် အမျက်နှာပုံညီညီရှိမှုနှင့် အရောင်အပူချိန်ကို အမှန်တကယ် အသုံးပြုသည့် အကြောင်းအရာများအောက်တွင် စစ်ဆေးပါသည်။ အနှောင်အဖွဲ့များကို အရှေ့တန်းမှ နောက်တန်းအထိ စစ်ဆေးပါသည်။ ကောင်းမွန်သည့် ကေလီဘရေရှင်းပုံစံပေးမှုသည် အမျှတ်များ ပေါ်ပေါက်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပြီး အကြီးစား မော်နီတာများတွင် အသေးစိတ်စာသားများ ရှင်းလင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။

မေးခွန်း

ရှေးဘက်မှ ပုံမှန်ပြုပြင်ရေး ဝင်ရောက်မှုကို မှာ အချိန်မှာ စီစဥ်ရမည်နည်း။

အဖြေ။ ရှေးဘက်မှ ပုံမှန်ပြုပြင်ရေး ဝင်ရောက်မှုကို စက်သုံးပစ္စည်းများ တပ်ဆင်ပြီးနောက်မှ မဟုတ်ဘဲ ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင် အသေအချာ သတ်မှတ်ရမည်ဖြစ်ပါသည်။ အကြောင်းမှာ ကေဘီနက်၏ နက်နှံမှု၊ အထောက်အကူပေးသည့် ပစ္စည်းများ ရွေးချယ်မှုနှင့် နံရံဖွဲ့စည်းပုံများသည် အောက်ပါအတိုင်း အောက်ပါအတိုင်း မှီခိုနေပါသည်။ အစောပိုင်းတွင် စီစဥ်ထားခြင်းဖြင့် အသုံးပြုသူများသည် နောက်ဘက်မှ အကွာအဝေးမရှိသည့် အခြေအနေများတွင် မော်ဂျူယ်များကို ပုံမှန်ပြုပြင်နိုင်ပါသည်။ ထိုသို့သော အခြေအနေများသည် ထိန်းချုပ်မှုအခန်းများနှင့် စျေးဝယ်စင်တာများတွင် အရေးကြီးပါသည်။ အသုံးပြုသူများသည် အင်တီဂရေတာနှင့် အတိုင်းအတာများကို အတည်ပြုပြီး ပုံမှန်သန့်ရှင်းရေးနှင့် ပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းများ အစားထိုးရေးလုပ်ငန်းများကို အများအားဖြင့် အမြန်နှင့် လုံခြုံစေရန် အတည်ပြုရမည်ဖြစ်ပါသည်။

မေးခွန်း

မီတ်တင်းအခန်းများအတွက် စိုက်ဝပ် အားလုံးပါဝင်သည့် ပစ္စည်းများထဲမှ မည်သည့်ပစ္စည်းက အကောင်းဆုံးဖြစ်ပါသည်။

အဖြေ။ SCOB “မှောင်နေသော စခရင်” ၁၃၅-လက်မ အားလုံးပါ စနစ်သည် အစည်းအဝေးခန်းမများတွင် ကောင်းစွာကူးစက်နိုင်ပါသည်။ ဤစနစ်သည် Chip-on-Board ပေနယ်၊ Dolby Vision၊ ၃D အသံညစ်နေမှုလျှော့ချခြင်း၊ လှုပ်ရှားမှုဖြည့်စွက်ခြင်းနှင့် ပုံပေါ်လွင်ကြီးမှုအသံစနစ်တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားပါသည်။ Tencent Meeting Rooms နှင့် WPS TV ကဲ့သို့သော အတွင်းပါ ရုံးအသုံးအနှုန်းဆော့ဖ်ဝဲများသည် အပြင်ပိုင်း PC မလိုဘဲ ပြသမှုများကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။ Dual-band WiFi သည် ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှုကို ရှင်းလင်းစေပါသည်။ ထို့အပြင် အပ်ဒေ့ဖ်မှုများ မရှိသော ပုံရှုပ်ထွေးမှုများမရှိသော ပုံရှုပ်ထွေးမှုများသည် ဗီဒီယိုအစည်းအဝေးများ၊ လေ့ကျင်းမှုအစည်းအဝေးများနှင့် အကြီးအကဲများ၏ အတိုက်အခံအစည်းအဝေးများအတွက် အလယ်အလတ်အရွယ် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုနေရာများတွင် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။